ブロードコムから MediaTek へ——カスタム AI...

リード： 6 月 3 日、ブロードコムは過去最高の AI 売上高を発表した。だが同日、株価は急落した。ブロードコム最大の顧客グーグルのカスタム ASIC 事業の一角が、台湾のライバル——MediaTek（聯發科）に食われている。ブロードコムが直面する課題は、激烈な AI 競争のもとで IC 設計業界全体が直面する新たな構図でもある。

ブロードコムの決算——グーグルの受注が分け合われる

6 月初め、世界の株式市場は急落し、フィラデルフィア半導体指数（SOX）は大きく調整した。この下落を引き起こした二つの引き金のうち、一つ目は 6 月 3 日に発表されたブロードコムの第 2 四半期決算だった。

近年で最も力強い四半期だった。売上高 222 億米ドル（前年比 +48%）、うち AI 関連売上は 108 億米ドル（前年比 +143%）で過去最高を記録した。

だが最高益の一方で、ブロードコムは厳しい競争圧力にも直面している。大口顧客のグーグルが受注を複数のサプライヤーに分散させており、その有力なライバルの一社が、台湾を代表する IC 設計大手の MediaTek だ。

二つ目の引き金は、エヌビディアが次世代サーバーのメモリ搭載量を減らすという SemiAnalysis の予測だった。この観測は一時メモリ株を直撃したが、「メモリ削減」という見方は市場の過剰反応であり、誤読だった——エヌビディアは 1 ラックあたりの構成を引き下げたが、それは同じメモリをより多くのラックに行き渡らせるためで、総使用量は減っていない。市場の関心は、ASIC と IC 設計サービス市場がこの先どう増減し、再編されるかへと移っていった。

10 年王者ブロードコム、6 つのコア顧客

ASIC は単一のタスク向けに専用設計されたチップで、その特定タスクでは汎用 GPU を明確に上回るが、目的以外の仕事はこなせない。

ASIC 産業を振り返るには、まず四大 CSP（クラウドサービス事業者）——グーグル、アマゾン、Meta、マイクロソフト——の投資ペースから市場の変化を観察するのがよい。

四大 CSP が ASIC を開発する主な狙いはおおむね三つ。一つはコスト管理で、自社設計チップによってエヌビディアの 7〜8 割という超高粗利を回避する。二つは性能最適化で、ASIC は特定ワークロードで汎用 GPU を明確に上回る。三つはサプライチェーンの自立で、2023〜2024 年の GPU 大不足が、単一サプライヤー依存のリスクを各社に痛感させた。

かつてブロードコムは ASIC の王者といってよかった。グーグルとの 10 年に及ぶ協業に加え、Anthropic、グーグル、Meta、OpenAI を含む 6 つのコア・カスタムチップ顧客を抱えていた。

顧客がいったんチップ設計を委ねれば、アーキテクチャから検証、後工程のパッケージングまで一体で縛られ、サプライヤーを替えるにはチップ全体を作り直すに等しい。米国が長く主導してきたこの領域で、アジア企業がグーグルのコア受注に食い込むのは、ここ数年でも稀な出来事だ。

MediaTek が SerDes でグーグル TPU に切り込む

グーグルの TPU のパートナーは当初ブロードコム中心だったが、今では受注の一部が MediaTek へ移り、グーグルの CPU のパートナーは創意電子（GUC）となっている。MediaTek と GUC がチャンスを得たのは、受託設計・製造の能力が高いだけでなく、粗利率の設定がブロードコムより低く、対応が柔軟で、ファウンドリの TSMC と緊密な関係を保っていること——いずれも受注を勝ち取る決め手だ。

具体例の一つが、グーグルの次世代 TPU v9 だ。市場では、MediaTek が 448G の高速伝送（SerDes）技術でこの受注を獲得し、シェア 10〜15% を狙うと伝えられている。アジアのライバルがブロードコムの最もコアな顧客に食い込んだのは、この 10 年で初めてのことだ。

ブロードコムは本当に守りきれないのか、それとも一時的な後退にすぎないのか。それは、グーグルという案件で実際にどれだけが移り、どれだけの速さで移ったかにかかっている。

グーグル TPU——ブロードコムのシェアは 95% から 65% へ

まずは最も早く動き、今なお先頭を走るグーグルだ。グーグルの TPU 計画は 2013 年に始まり、すでに第 7 世代に達した。第 8 世代は今年第 3 四半期の投入が見込まれる。

グーグルが TPU を開発したのは、検索のたびにニューラルネットワークを使えば膨大な数のチップが必要になると気づき、専用の行列乗算チップの自前構築へ向かったためだ。TPU は当初、社内利用に限られ、音声検索・画像認識・リアルタイム翻訳などを支えていた。

技術面では、グーグル第 7 世代の Ironwood はチップあたり 192GB の HBM3E メモリを搭載し、帯域幅は最大 7.37 TB/s に達する。Anthropic はすでに最大 100 万個の調達を確約している。さらに TPU エコシステムはエヌビディアの CUDA ロックインを再現しつつある。JAX や TensorFlow 上で TPU 向けに最適化したコードは他プラットフォームへの移行コストが極めて高く、新規導入のたびに TPU はいっそう置き換えにくくなる。

TPU 製造受注の推移を見ると、生産移管は漸進的だ。外資系は、グーグル TPU におけるブロードコムのシェアを 2026 年に約 95%、2027 年に約 80%、2028 年に約 65% へ低下すると見積もる。その差分を MediaTek が徐々に取り込んでおり、MediaTek 自身の決算説明会からも王者の地位が緩んでいく過程が見える。2026 年第 1 四半期の説明会で、通期の AI-ASIC 売上目標を 20 億米ドルへ倍増させ、グーグル TPU の進捗が順調だと確認した。

各社を見渡せば、ASIC での方向性も強みもパートナーも異なる——そして時間とともに、仕事は米国企業から台湾企業へと徐々に移ってきた。

グーグルだけではない。アマゾン、テスラ、さらにはマスクの宇宙計画までもが、ここ数年、チップ設計を台湾の MediaTek、創意電子（GUC）、世芯（Alchip）に委ねてきた。だが、これらの受注を引き受ける台湾勢の粗利率は、キー IP を握るブロードコムには遠く及ばない。これは世界の AI ハードウェア地図の本当の移行なのか——それとも台湾が、生産需要の増大と製品多様化のサイクルのなかで、またしても低利益の一層をつかんだだけなのか。