從博通到聯發科，客製 AI 晶片（ASIC）的設計主力正悄悄搬離美國

6 月 3 日，博通公布最新財報，AI 營收創新高，但當日博通股價卻應聲重挫。博通大客戶谷歌的 ASIC 晶片大餅，被競爭對手聯發科分食。博通面臨的挑戰，也是 IC 設計產業在 AI 激烈競爭下的全新局面。

博通財報：谷歌訂單被瓜分

6 月初，全球股市暴跌，費城半導體指數大幅修正。引發這波下跌的兩個導火線，第一個是 6 月 3 日博通公布第二季財報。

這是博通近年業績成長最強勁的一季：營收 222 億美元、年增 48%，其中 AI 相關營收 108 億美元、年增 143%，創下新高。

業績創新高的同時，博通也面臨嚴峻的競爭壓力：大客戶 Google 把訂單分給了多家供應商，其中一個重要對手，是來自台灣的 IC 設計大廠聯發科。

第二個導火線，是 SemiAnalysis 預測輝達將減少下一世代伺服器的記憶體用量。這個預測一度讓記憶體股重挫，但有關記憶體用量減少的說法，其實是市場反應過度、誤讀了它——輝達把單櫃配置下修，是為了把同樣的記憶體鋪到更多機櫃，總用量並沒有減少。市場關注的焦點，也轉移到 ASIC 及 IC 設計服務市場將出現何種消長及演變。

十年霸主，六大核心客戶

ASIC 是為單一任務量身打造的晶片，在特定任務中的運行效率明顯贏過通用 GPU，但無法勝任任務以外的其他工作。

回顧 ASIC 產業，可以先從四大 CSP（雲端服務商）廠商谷歌、亞馬遜、臉書、微軟的投資進度，來觀察這個市場的變化。

四大 CSP 廠商發展 ASIC 的主因，大致有三個目的，一是成本控制，藉由自研晶片繞過輝達高達七、八成的超高毛利；二是性能優化，ASIC 對特定工作負載的效率明顯贏過通用 GPU；三是供應鏈自主，2023 至 2024 年 GPU 大缺貨，讓這些大廠體會到依賴單一供應商的風險。

過去，博通可以說是 ASIC 之王，除了與谷歌已合作 10 年，還擁有 6 個核心客製化晶片客戶，其中包括 Anthropic、谷歌、Meta 和 OpenAI。

客戶一旦把晶片設計交給它，從架構、驗證到後段封裝就綁在一起，要換供應商，等於把整套設計重做一遍。在這個被美國長期主導的環節裡，一家亞洲公司能切進谷歌的核心訂單，是這幾年很少見的事。

聯發科以 SerDes 切入谷歌 TPU，博通占比 95% 降至 65%

谷歌的 TPU 合作對象，早期以博通為主，如今訂單部分轉到聯發科，另外，谷歌的 CPU 合作對象則是創意電子。聯發科與創意電子取得合作的機會，不只在於委託設計代工的能力強，毛利率設定較博通低，配合度高，加上與晶圓廠台積電的關係緊密，都是贏得訂單的關鍵原因。

其中一個具體的例子，就是谷歌的下一代 TPU v9：市場傳出，聯發科靠 448G 高速傳輸（SerDes）技術拿下這筆訂單，目標市佔 10% 至 15%。這是十年來第一次，有亞洲對手打進博通最核心的客戶。

博通真的守不住了嗎，還是只是一時失守？這要看谷歌這條線到底交出了多少，以及交出去的速度有多快。

首先是起步最早、如今也居領頭羊的谷歌。谷歌的 TPU 計畫始於 2013 年，如今已發展到第七代，第八代則預計今年第三季推出。

谷歌當初發展 TPU，是因為意識到若每次谷歌搜尋都使用神經網路，所需的晶片量將極為龐大，促使他們轉向自建專用矩陣乘法晶片。TPU 最初僅供內部使用，支撐語音搜尋、圖片識別、即時翻譯等服務。

在技術特色上，谷歌第七代的 Ironwood，每顆晶片內建 192GB HBM3E 記憶體，頻寬高達 7.37 TB/s，Anthropic 並已承諾取用最多 100 萬顆。此外，TPU 生態系也在複製輝達的 CUDA 鎖定效應，針對 TPU 在 JAX 或 TensorFlow 上優化的程式碼，遷移至其他平台成本極高，每次新部署都讓 TPU 更難被取代。

從谷歌的 TPU 製造訂單的沿革來看，ASIC 晶片的生產轉移是漸進的。外資估計，博通在谷歌 TPU 的占比，2026 年約 95%，2027 年降到約 80%，2028 年再降到約 65%。其中的差額，逐漸被聯發科吃下，從聯發科的法人說明會上，也可以看到博通霸主地位慢慢鬆動的過程：它在 2026 年第一季法說上，把全年 AI ASIC 營收目標上修到 20 億美元、等於翻倍，並確認谷歌 TPU 進度順利。

觀察各家公司在 ASIC 的發展，其實各有不同方向與優勢，合作對象也各有不同，隨著時間推進，如今已逐漸從美商移轉到台商。