從一封律師函到 264 億市值：頌勝 67% 毛利率的故事

一家年營收 1 億多元的台灣 PU 化工廠，花了 5,000 萬元打了 4 年官司——並在 16 年後，以承銷價 258 元掛牌上市，首日盤中一度飆漲 58%、衝上 408 元；上市一個月內，股價最高觸及 440 元，市值衝上 264 億。

2006 年，羅門哈斯材料（後來併入全球化工龍頭杜邦）的律師函，送達智勝科技辦公室，狀告專利侵權。

當時，這家頌勝科技旗下、專門生產半導體製程專用 CMP 研磨墊的子公司，才正式成軍兩年，年營收 1 億多元新台幣；而杜邦，卻已經在這個產業壟斷 30 年。

當時沒有人預期，這個從 PU 化工起家的台灣小廠商，能撐過第一年訴訟。

CMP 為什麼這麼難進：30 年壟斷的研磨墊市場

CMP（化學機械研磨，Chemical Mechanical Planarization）是晶圓製造中最關鍵的「平坦化」製程。

若把晶片比喻為一棟大樓，每蓋一層樓之前，地板必須完全水平，否則整棟樓會愈蓋愈歪。CMP 就是這個磨平的動作。執行這個動作需要兩個關鍵耗材的配合：研磨墊（CMP Pad）像砂紙，提供物理摩擦；研磨液（Slurry）像化學溶劑，提供化學反應。兩者搭配，把晶圓表面磨到接近原子等級的平坦。

晶圓的每個循環都需要 CMP，每一片晶圓在出廠前要經過 20 到 50 次的 CMP，次數如此之多，主要是因為先進製程的「3D 電晶體結構複雜化」與「高達十多層的金屬導線」，都需要逐層進行極高精度的平坦化以確保晶片良率。隨著 7 奈米、3 奈米、2 奈米節點推進，「平坦」的標準也愈來愈嚴苛——精細到奈米等級。在這個尺度上，任何一個微小的高低差，都會讓上層電路堆疊時對位失準，整片晶圓報廢。

這也意味著，研磨墊與研磨液的技術門檻愈來愈高，產品和技術愈專精的公司，價值也愈高。根據 Valuates Report 數據，全球 CMP 研磨墊市場從 2023 年的 9.4 億美元、2024 年的 10.58 億美元，預計成長至 2031 年 17.04 億美元，年複合成長率 7.1%。

這個市場，過去 30 年都是由少數巨頭寡占的。

美國杜邦（DuPont）、日本富士紡（Fujibo）、美國卡博特（Cabot，CMP 業務 2021 年併入 Entegris），三家化工巨頭瓜分全球大部分的市場。其中，DuPont 仍掌握整體市場主導地位，Fujibo 則是在 Soft Pad 領域具備高度市占優勢。

2000 年代之前，還沒有任何台灣公司，能進入台積電的研磨墊供應鏈裡。直到一家本來做 PU 化工的台灣廠決定試試看。

頌勝科技的創辦人朱明癸，科技業並不是他熟悉的領域。

2000 年，朱明癸看到第一片半導體研磨墊時，腦中閃出的第一個念頭是「這不就是 PU 嗎？應該是我們會做的東西」。為了確認，他還特地去找台積電的工程師諮詢，對方只回了一句：「是可以做啦，但都是大廠壟斷，卡了好幾年，沒人做得出來。」

朱明癸決定，大膽一試。六年後，他如預期的接到羅門哈斯（後來的杜邦）的律師函，不過，這是朱明癸早就預期到，而且備戰多年的一道關卡。

接下來四年發生的事，改寫了台灣半導體材料塑膠墊片的供應鏈結構。頌勝今天毛利率高達 67% 的半導體事業、客戶橫跨兩岸、今年 5 月 7 日以 258 元掛牌上市後，首日盤中一度飆漲 58%、衝上 408 元的故事，都從那一封律師函開始說起。

PU 化工廠的非常理選擇：先進法律所，再蓋工廠

杜邦、富士紡、卡博特——這三家化工巨頭真正的優勢，是時間。

一片研磨墊要進到晶圓廠，不是「一次性賣斷」的生意，而是「長期綁定」的關係。台積電開發一個新的製程節點，例如從 7 奈米推進到 5 奈米——通常需要 2 到 3 年。在這段研發期裡，研磨墊廠商要全程跟著：一起調配方、一起送晶圓測試、一起跑認證，直到新節點正式量產。一個製程節點要認證一款新研磨墊，動輒上百次測試。

三大家長期鑲嵌在這套「同步研發」的機制中，其他小廠難以跟進。

過去 30 年，大廠和龍頭供應商互相綁定；杜邦、富士紡、卡博特跟著台積電、英特爾、三星，一起走過 28 奈米、16 奈米、7 奈米、5 奈米。晶片廠每一個迭代節點之前，CMP 研磨墊的供應龍頭，也已經完成新一代研磨墊的設計、申請了專利、跟客戶在實驗室裡共同驗證了好幾年。

對任何晶圓廠來說，換掉一個磨合多年的供應商，都是代價高昂的選擇。

長期的共同研發與合作默契，不是新的供應商容易取代的，即使要納入新供應來源，也至少要跑 6 到 12 個月認證，這段期間因為默契不足而有任何延誤，整條產線就可能面臨無法滿載的窘境。

產能，是晶片廠最不能浪費的資源，換一個墊片廠商導致產線閒置，這在 AI 晶片供不應求的當下，代價是天文數字。

因此，任何新進廠商要切進台積電這樣的高階製程供應生態，不只要技術和品質過關，還要有耐心等下一個技術節點的開發週期，並在那 2 到 3 年裡，跟著台積電共同實驗、共同驗證。這條時間護城河，在過去 30 年，從來沒有台灣本土廠商能跨過。

朱明癸不接受這套規則。

1984 年，他成立久昌化工行，以 PU（聚氨酯）化工為基礎。1986 年，他正式成立頌勝科技材料，也就是今年掛牌上市的 7768 母公司，起家產品是網球拍柄部與內部填充物，後來陸續擴展到運動鞋墊、滑板競技輪等 PU 製品。2002 年，他另設智勝科技作為頌勝旗下的半導體子公司，專攻 CMP 研磨墊。

1997 年亞洲金融風暴後，朱明癸意識到傳統 PU 化工受匯率與產品生命週期擺布，必須往「能長遠經營的高質化產業」走。他鎖定的方向是半導體。他相信，團隊累積下來的 PU 一條龍能力，也就是從上游原料合成到下游製品的完整製程，是杜邦這類大廠缺乏的。

然而，要切進台積電供應鏈，他做的第一件事不是研發，而是先進法律研究所唸書。

朱明癸考進陽明交大科技法律研究所攻讀，目的不是拿學位，是要「聽懂專利律師在說什麼」。他知道，跟杜邦這種對手競爭，技術可以靠團隊，但專利風險如果老闆自己不懂，整個公司隨時會被滅頂。

於是他花了數百萬元，委託公正機構做出詳盡的專利鑑定報告，逐個比對杜邦在 CMP 領域的上千個專利。他在公司還沒有正式產品之前，就先聘請了半導體背景的專屬法務專家，每一道溝槽設計、每一種 PU 配方，都要先給法務專家比對過杜邦的專利清單，才能進到下一階段。

2002 年，他正式成立智勝科技。2006 年，國際大廠的律師函如預期的就送來了。

2009 年的判決前夕：四年訴訟與一篇博士論文

2006 年，羅門哈斯（後來的杜邦）正式對智勝科技發起專利侵權訴訟。

但是那一年，智勝整家公司的年營收只有 1 億多元。打官司預估要 5,000 萬元，每年 1,250 萬。朱明癸並沒有因此減少研發投入，也沒有撤回市場開拓，他選擇同時並進，一邊迎戰早就準備多年的專利訴訟，一邊繼續送樣到客戶端、持續研發台積電能接受的高規格產品。

已經在專利法領域研究多年，他知道對手在等什麼。杜邦不需要打贏這場官司，他們只需要把官司拖得夠久，讓所有的台積電、聯電的採購端看到「智勝有法律風險」這幾個字，就足以把朱明癸逼入絕境。

在科技法律研究所累積的知識，以及累積多年的專利清單庫，在這時派上用場。

他們翻找全球的專利資料，終於在某個國家找到一篇博士論文，比杜邦那項專利更早發表過相關技術。他們把那位博士生和他的指導教授從國外請來台灣，留下證明文件。

接著，他們在法庭上做了兩件事：一方面證明智勝的配方技術和杜邦不同沒有侵權問題；同時，又舉證杜邦的專利其實無效。

一審兩個訴訟，智勝都是勝訴。杜邦決定繼續上訴。

這場官司打了四年，在台灣半導體產業圈備受矚目。

四年裡，智勝沒有撤退，杜邦沒有放棄，雙方的律師團都各自累積了上千份文件。朱明癸如果輸了，智勝就此被踢出半導體供應鏈。如果贏了，將是過去 30 年來，第一家在這個產品領域敢於挑戰杜邦，並存活下來的非美、日系廠商。