每一個階段都正確選擇，每一個階段都無縫銜接——光芒，是怎麼開始點燃的？

台灣半導體產業如今舉世聞名，成功得來不易。一個從無到有的產業，透過國家產業政策的高度，主導與美國企業談判，取得正式技術授權之後，派人員赴美受訓，再把技術帶回台灣，在工研院試量產，最後移轉為民間企業，並建立起一整個新產業鏈。

如今，台灣半導體產業已形成像中央山脈般的護國群山，靜靜地護衛著台灣，在世界舞台散發光芒。這主要歸功於從第一天開始，台灣就已經把根深深扎進土壤裡，奠定日後長成撼動全世界的龐大產業基礎。過程中有很多關鍵的人，在每一個十字路口做出最佳的判斷與抉擇。這些人這些事，值得我們仔細回顧。首先，台灣半導體業為什麼會如此成功？我認為可以分三個階段來看，台灣在每一個階段都做了正確選擇，每一個階段都無縫銜接，讓產業一棒接一棒地發展延續下去。

首先，台灣半導體業為什麼會如此成功？我認為可以分三個階段來看，台灣在每一個階段都做了正確選擇，每一個階段都無縫銜接，讓產業一棒接一棒地發展延續下去。

第一階段：RCA 技術授權

第一個階段是RCA的技術授權，這是台灣半導體技術從零到一的開始。

一九七六年三月，在海外學人潘文淵的協調及籌畫下，完成專家評估並選定美國無線電公司（RCA）為技術轉移對象。RCA同意以二百五十萬美元技術轉移費及一百萬美元技術授權金，與工研院簽訂十年技術移轉合約，除了技術移轉外，也協助台灣培訓人才。

在這個階段，台灣政府有遠見與信任，放手讓工研院電子技術顧問委員會（Technical Advisory Committee，簡稱TAC）評估與決策。其中，TAC也做了三個如今看來都很正確的決策，奠定了台灣IC工業發展的基礎。

第一個決策是選擇了CMOS製程。七○年代，IC發明才不過二十年，每種製程都各有優缺點，例如PMOS、NMOS、Bipolar等，都有公司在做研發與生產。TAC當時考量未來電子產品應該要有輕薄短小、攜帶方便等特性，而且必須省電，因此選擇了CMOS。不過，為了保險起見，當初電子所也派人去接受NMOS與Bipolar的製程訓練。

第二個決策是TAC選擇了一條龍的IC技術移轉。RCA的技術授權，涵蓋了設計、光罩製作、製程、設備維修、測試、封裝、品管、廠務、成本會計、生產排程與物料管理等。當時，世界上CMOS做得比較好的公司是休斯（Hughes）及RCA兩家公司，經過多次談判，最後RCA同意移轉所有技術。

一九七六年四月，台灣派出第一批十三名學員赴美接受RCA訓練，其中包括史欽泰、曾繁城、曹興誠、蔡明介、劉英達、楊丁元、章青駒等人，先後總計有四十餘人前去受訓。這些「取經大使」，後來都成為台灣IC產業赫赫有名的人物。

RCA收了台灣政府的授權費，還真的傾囊相授，很認真地把技術移轉給台灣。當時派去受訓的學員全都住在一起，白天在工廠認真學習，晚上有什麼問題互相討論。

RCA主管也很快就發現，這群台灣人對半導體有超強的學習能力與超高的學習動機。例如，當時有學員發現RCA對於各種技術、資料及檔案都整理得相當好，而且全都可以公開給大家看，只要登記名字，就可以把資料影印帶走。很多學員回台灣時，行李箱裡都帶了不少資料。

TAC當時的第三個決策，是取得RCA技術後，回台灣工研院建立一個以量產為目標的示範工廠。當時，政府沒有為了省錢，而只成立實驗性質的小工場，相反的，將示範工廠的三吋晶圓月產量設計為高達一萬片左右。這樣的設計，就是要為未來進行商業化生產做準備，因為必須產能夠大，才會發現各種量產後會發生的問題，並快速回饋與修正。結果，工研院量產三個月後，良率就超過美國RCA，遠超乎大家預期。

TAC這三個決策，讓台灣可以完整複製RCA全套技術，並徹底在台灣落地實現，不是只有學到皮毛，也不是花拳繡腿，是很扎實地把當時最先進的美國IC技術帶到台灣。以當今全球產業競爭局勢來看，這種跨國的技術授權是絕對不可能再發生的，當年台灣政府花了三百五十萬美元（大約新台幣一．四億元）的授權費，造就了如今近五兆元的半導體產值，真的是太值得了。

第二階段：技術移轉，聯電誕生

RCA技術在工研院示範工廠練兵了幾年之後，技術移轉給民營企業，也開啟了第二階段。其中技術移轉的第一家，是在一九八○年成立的聯華電子。

當時，工研院電子所為了保證技術移轉成功，要求聯電比照當初RCA對電子所的要求，要「完全複製」（copy exactly）。不過，聯電在一九八○年中開始建廠時，美、日已經開始有四吋晶圓廠在量產。因此，聯電堅持不採工研院的三吋晶圓，而是使用四吋晶圓，設備則盡量使用與電子所相同的廠牌，以避免不可預料的變數發生。

這個決定，讓聯電產能大增，技術也從7微米，進步到3.5微米、2微米，製造成本也大為降低。一九八三年工廠正式量產後，第二年就遇上美國開放家庭電話機晶片的熱潮，一九八四年開始賺錢。

此外，聯電還有一個從工研院衍生出來很重要的部門，就是產品設計。這也是後來聯電切割出許多IC設計公司，打造台灣成為IC設計產業重鎮的關鍵之一。

不過，工研院電子所最初只打算移轉製造技術給聯電，聯電要生產的產品，則還需向電子所及RCA取得授權。聯電經營團隊認為，沒有產品設計能力，永遠要仰人鼻息，因此當時總經理曹興誠就說服在工研院服務的蔡明介加入聯電，這也讓聯電與電子所的關係，一度搞得很不愉快。

但如今證明，這是一個很正確的決定。因為聯電後來培養出很多IC設計人才，否則如果當初只把IC設計局限在電子所，或許不容易開枝散葉。如今台灣IC設計業居全球第二位，全球前十大IC設計公司中，台灣就占了四家，分別是聯發科、聯詠、瑞昱與奇景，其中前兩家，就是聯電分割出來的公司。除了這兩家之外，還有很多同樣是「聯字輩」（由聯電員工所開創）的公司，例如瑞昱、普誠創辦人都出身聯電，還有智原、原相、盛群、聯陽、聯傑、矽統等，主要團隊也是出身自聯電。

第三階段：台積電成立，新商業模式橫空出世

到了第三階段，一九八四年，工研院電子所又展開超大型積體電路（VLSI）的發展計畫，並於一九八七年衍生出台積電。台灣半導體業也正式從無到有，成就了今天的國際地位。

台積電的成立，規模與層次都比聯電高出甚多，這當然也與台灣產業基礎已逐漸完整有關。除了由工研院院長張忠謀親自領軍，擔任台積電董事長外，工研院也由原本的示範工廠廠長曾繁城帶隊，總計移轉了一百名以上的工程師出來。此外，工研院六吋VLSI工廠，也作價移轉給台積電。台積電還獲得飛利浦投資（持股占二七．五％），以及飛利浦關鍵的全球專利保護傘。

台積電的成立，是以純晶圓代工服務為主，也讓台灣IC產業鏈的垂直分工模式更為明確。整體IC產業也從設計、製造到封測，形成完整的產業鏈，並各自找到在國際市場蓬勃發展的空間。

台灣晶圓代工產業於二○二一年占全球六四％，其中光是台積電就獨占五三％，在7奈米以上的先進製程，市場幾乎都由台積電囊括。

台積電成立那一年，華新麗華集團也延攬楊丁元、章青駒等人成立華邦電子，隔年（也就是一九八八年），吳敏求則從美國帶回數十個家庭，創辦旺宏電子。台灣半導體產業的創業風氣日益興盛，國內各大學也紛紛設立電子、電機、材料等半導體相關科系，提供大量人才。各晶圓製造廠及IC設計公司，也從海外引進許多專家，IC產業實力更向前邁進一大步。

前面這三個階段，讓台灣半導體從零到一，奠定完整的產業基礎，接著再從一到一百，創造出台灣的半導體奇蹟。在邁向成功的過程中，從政府官員到民間企業有很多人無私奉獻，有無數的無名英雄，他們都是讓晶片之島光芒耀眼的關鍵。