대만 반도체 생태계 심층 분석: ‘국가수호산’에서 산업 연맹의 글로벌 전략 업그레이드까지

(편집자 주: ‘국가수호산’은 대만 반도체 대기업 TSMC를 가리키는 별칭으로, 국가 경제에 대한 중요 기여를 상징함)

대만 연례 반도체 행사 ‘SEMICON Taiwan 2025’는 9월에 일주일간의 일정을 마쳤으며, 전시 규모와 국제 참여도가 사상 최고치를 기록했다. 이번 행사에는 전 세계 200개 이상의 글로벌 기업 고위 경영진(CXO 및 수석 부사장 포함)이 직접 참석하여, 아시아태평양 생산 역량과 공급망 동향을 살펴볼 수 있는 세계 반도체 산업의 핵심 관찰 창구로 자리매김하고 있다.

SEMI 협회가 주관하고 올해로 30회를 맞이한 SEMICON Taiwan은 이제 ‘반도체 산업의 올림픽’이라 불린다. 이번 전시회는 국제 교류 플랫폼으로 전면 업그레이드되었을 뿐만 아니라, 대만 산업 생태계가 ‘단일 주도 기업’에서 ‘집단적 업그레이드’로 변화하고 있음을 보여주었다. 이는 TSMC(台積電) 한 기업에 의존하던 구조에서 다수의 현지 공급업체들이 글로벌 반도체 분업 체계에 함께 참여하는 새로운 국면으로 전환되고 있음을 의미한다.

오랫동안 TSMC는 대만 반도체 산업의 절대 핵심으로 여겨져 왔다. TSMC의 시가총액은 대만 주식시장의 약 40%를 차지하며, 기술 인재와 자원을 끌어들이는 데 막강한 영향력을 발휘해왔다. 하지만 최근 TSMC는 자사의 공급망 전략을 강화하고, 현지 협력 파트너들을 적극적으로 육성함으로써 전체 산업의 업그레이드를 추진하고 있다. 이로 인해 대만은 글로벌 반도체 가치 사슬에서 체계적 경쟁력을 더욱 높이고 있다.

‘더신 연맹’ 결성 — 18개 TSMC 협력사, 대만 공급망으로 팀 구성해 해외 시장 공동 개척

대만 반도체 공급망 체계에서, TSMC 공급업체 자격을 갖춘 18개 기업이 공동으로 구성한 ‘더신 홀딩스(TSS HOLDINGS LIMITED)’가 SEMICON Taiwan 2025에서 처음으로 ‘연맹관(Alliance Pavilion)’ 형태로 모습을 드러냈다. 전시 내용은 웨이퍼 공정, 패키징 및 테스트, 소재 및 장비 제조 등 핵심 분야를 망라하며 완전한 수직 통합 역량을 보여주었고, 대만이 단일 공급에서 시스템 협력으로 전환하는 계기를 마련했음을 명확히 했다.

더신 홀딩스의 회원사는 두 단계에 걸쳐 통합되었으며, 초기에는 K₂(家登), Eversun(意德士), Synnex(頌勝) 등 8개사가 참여했고, 이후 Microprogram Information(微程式), Advanced E-Materials Corporation(新應材) 등 10개사가 추가로 합류했다. 모든 회원사는 TSMC의 공급업체 인증 코드(vendor code)를 획득했으며, 이는 대만이 세계 일류 파운드리가 요구하는 품질, 납기, 기술 협력 능력을 갖추고 있음을 의미한다.

전시 기간 동안 더신 연맹의 여러 기업들은 미국, 일본, 한국의 반도체 장비 제조업체와 기술 라이선스 계약 및 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 또한 더신 홀딩스는 2026년까지 미국에 R&D 센터를 설립하여 대만 공급망의 적극적인 국제화를 추진할 계획이라고 밝혔다.

더신 연맹의 정신적 리더인 K₂의 추밍치엔(邱銘乾) 회장은, TSMC의 미국 투자 확대에 발맞춰 연맹 회원사들이 공동으로 해외 시장 진출을 가속화할 것이라고 강조했다. 그는 또한 미국 정부가 대만 기업의 투자를 유치하려는 정책적 태도를 보임에 따라, 과거 해외 진출 계획이 없던 대만 중견기업들도 이제 미국 현지 거점 설립을 검토하기 시작했다고 덧붙였다.

G2C+ 연맹, 첨단 패키징 기술 돌파구 마련… 천홍과기(Skytech), PLP 장비 시장 공략

주목받은 또 다른 그룹은 대만 기업 CSUN(志聖), GPM(均豪), GMM(均華) 세 회사가 주도하고 CONTREL(東捷) 과 공동으로 참가한 ‘G2C+ 연맹’ 이다. 이번 전시에서 G2C+ 연맹은 CoWoS, SoIC 등 차세대 첨단 패키징 공정을 전폭적으로 지원한다고 발표했다. 특히 ‘진화된 CoWoS’로 평가받는 CoPoS(Chip-on-Package-on-Substrate) 기술을 처음으로 공개하여, 칩 사용 면적을 90% 이상으로 높이고 수익률을 최대 30%까지 향상시킬 수 있는 잠재력을 선보였다.

G2C+ 연맹의 핵심 기업인 CSUN의 량요우원(梁又文) 총경리는 연맹의 전체 인력이 1,700명을 넘어섰으며, 이 중 30% 이상이 R&D 인력이라고 밝혔다. G2C+ 연맹은 이미 미국 현지 시찰을 진행하는 등 해외 투자 계획을 가동했으며, AI 시대에 대만 반도체 공급망에서 주목받는 신흥 강자로 부상하고 있다.

대형 연맹 외에도, 대만 현지 장비업체인 천홍과기(Skytech, 天虹科技) 역시 무시할 수 없는 기술력을 입증했다. 이 회사는 이번 전시에서 자체 부스 대신 전략적 파트너의 공간을 활용하며 자원 운용의 유연성을 보여주었다. 창업자인 뤄웨이루이(羅偉瑞)를 비롯한 경영진 세 명 모두가 미국 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 출신으로, 현장에서 고객들과 깊이 있는 교류를 나누었다.

천홍과기는 이번에 첨단 패키징 분야의 핵심인 패널급 패키징(Panel Level Packaging, PLP) 장비를 처음으로 선보였다. 이 장비의 대만 현지 부품 조달률은 90% 에 달하며, 이는 당초 예상치인 70%를 크게 상회하는 수치이다. 천홍과기는 Sanwa Engineering(三和), HIWIN(上銀), K₂(家登) 등 12개의 대만 현지 협력업체 로고를 함께 전시하며, 지정학적 리스크가 고조되는 가운데 ‘Made in Taiwan’ 자립화 비전을 실현하고 있음을 보여주었다.

천홍과기의 이진량(易錦良) CEO는 이 장비가 설계부터 출하 준비까지 단 4개월밖에 걸리지 않았으며, 12개월 내에 완전한 상업화가 가능할 것이라고 밝혀 대만 장비업체의 빠른 제품화 및 국제 납품 역량을 증명했다.

TSMC의 현지 공급망 육성 정책에 힘입어, 과거에는 주목받지 못했던 대만의 장비 기업들이 기술력을 높이며 산업의 핵심으로 떠오르고 있다. 이들의 성장은 대만 반도체 산업이 지속 가능한 발전을 이루는 데 중요한 버팀목이 되고 있다.

더 나아가, 이러한 공급망의 업그레이드는 대만 산업 구조의 근본적인 전환을 의미한다. 과거 PCB나 디스플레이 산업에 집중했던 많은 공급업체들이 이제 TSMC를 따라 반도체 첨단 공정 분야로 이동하고 있다. TSMC가 미국, 일본, 유럽으로 확장함에 따라, 이들 협력사 역시 함께 해외로 진출할 기회를 얻게 되었으며, 이는 대만 중소기업에게 글로벌 반도체 공급망에 진입할 새로운 문을 열어주고 있다.