台湾半導体エコシステムの核心に迫る：護国神山から産業連携による世界戦略への進化

（編集注：「護国神山」とは、台湾が半導体大手TSMCに対して用いる愛称で、国家経済における重要な存在を象徴している）

台湾の年次半導体イベント「SEMICON Taiwan 2025」が9月に1週間の日程で開催され、会場の規模や国際的な参加度は過去最高を記録した。世界中の企業から200社以上のCXOや執行副社長クラスの幹部が来場し、アジア太平洋地域における半導体生産とサプライチェーンの動向を把握するための重要な視点を提供する場となっている。

SEMI協会が主催し、今年で第30回を迎えたSEMICON Taiwanは、今や「半導体業界のオリンピック」とも称される存在である。今年の展示会は国際交流のプラットフォームとしての機能を一層強化し、台湾の産業構造が「単一主導」から「集団的な高度化」へと進化している姿を示した。従来はTSMC（台湾積体電路製造）一社への依存が大きかったが、現在では多くの国内サプライヤーが世界の半導体分業に共同で参画している。

TSMCは長年にわたり台湾の半導体産業の中心的存在であり、その時価総額は台湾株式市場の約40％を占めている。技術人材と資源を吸引する力は極めて強く、他社への影響も大きい。しかし近年、TSMCは単独の成長にとどまらず、国内の協力企業の育成に注力しており、サプライチェーン全体の高度化を通じて、台湾の半導体価値連鎖における競争力を体系的に高めようとしている。

「TSSアライアンス」発足──TSMC協力企業18社が台湾サプライチェーンを強化し、世界市場へ

台湾の半導体サプライチェーンにおいて、TSMCの認定サプライヤー18社が結集して設立された「TSS HOLDINGS LIMITED（TSSアライアンス）」は、SEMICON Taiwan 2025において初めて「アライアンス・パビリオン（Alliance Pavilion）」形式で出展を行った。展示内容は、ウェーハプロセス、パッケージング・テスト、材料消耗品、装置製造など、重要な領域を網羅し、垂直統合されたサプライチェーン体制を全面的にアピールした。これは台湾の供給体制が単発的な部品提供から、システム全体を担う構造へと移行していることを象徴している。

TSSアライアンスの構成企業は、第一段階でK₂（家登）、Eversun（意德士）、Synnex（頌勝）など8社が参加し、その後、Microprogram Information（微程式）、Advanced E-Materials Corporation（新應材）など10社が加わった。いずれもTSMCのvendor code（認定供給資格コード）を取得しており、上流から下流までの主要プロセスをカバーする企業で構成されている。これにより、台湾が一流のファウンドリに求められる品質・納期・技術協力の基準を満たしていることが示されている。

展示会期間中、TSSアライアンスに属する複数の企業は、米国、日本、韓国の半導体装置メーカーとの間で技術ライセンス契約および協力覚書を締結し、国際的な技術交流とサプライチェーンの連携を強化した。また、TSS HOLDINGSは2026年までに米国に技術開発センターを設立する計画を発表し、グローバルな顧客支援と海外展開を加速させる意向を示した。

TSSアライアンスの精神的リーダーであるK₂（家登）の董事長・邱銘乾氏は、新台湾ドルの急騰や関税・半導体税などの地政学的リスクにより、2025年の売上目標（100億元台湾ドル）を見直す必要があったと語る。しかし、TSMCが米国での投資を拡大する中、TSSアライアンスのメンバーも団結し、海外市場での展開を強化していく方針を明確にした。

邱氏はまた、米国政府が台湾企業の対米投資を積極的に歓迎しており、特に半導体や国防・航空宇宙産業における現地調達ニーズに対して強い関心を示していると述べた。かつて米国進出を想定していなかった台湾の中堅企業も、今や現地拠点や技術協力を視野に入れ、グローバルなサプライチェーン再編への対応を始めているという。

G2C+アライアンスが先進パッケージングをリード SkytechがPLP装置で商機拡大へ

もう一つ注目すべきは、台湾企業であるCSUN（志聖）、GPM（均豪）、GMM（均華）の3社が中心となり、CONTREL（東捷）と共に出展した「G2C+アライアンス」である。本アライアンスは、CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bondなど次世代パッケージング技術を全面的に支援することを発表した。中でも「進化版CoWoS」とされるCoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技術が初めて公開され、チップ使用面積を90％以上に拡大し、利益率を最大30％向上させる可能性があるとされている。これにより、台湾企業の先進パッケージング分野における技術革新とグローバル戦略が明示された。

アライアンスの中心企業であるCSUNの総経理・梁又文氏によれば、G2C+アライアンス全体の従業員数は1,700人を超え、うち研究開発人員が3割以上を占める。企業グループ全体の時価総額は過去5年間で5倍に成長し、100億元未満から500億元を超える規模に拡大した。GPMは半導体分野への事業転換に成功し、同分野の売上が全体の50％を超えているという。

G2C+アライアンスは海外投資にも乗り出しており、2025年10月にはアメリカでの現地視察を実施。顧客のグローバル展開に対応した製造拠点の新設や技術提携の機会を評価しており、世界市場に向けた事業戦略の本格化を示している。AI時代において、同アライアンスは台湾の半導体サプライチェーンにおける次世代の注目勢力として台頭している。

大規模アライアンス以外でも、台湾の装置メーカーであるSkytech（天虹科技）が見せた技術力も無視できない存在だ。今回、Skytechは自社ブースを設けず、戦略パートナーの展示エリアを活用する形で出展し、コスト効率と柔軟性を示した。展示期間中、創業者の羅偉瑞氏、董事長の黃見駱氏、そしてCEOの易錦良氏が終日装置のそばに立ち、来場者との技術交流を積極的に行っていた。3名はいずれも米国Applied Materials（アプライド・マテリアルズ）での勤務経験を持ち、国際的な視野と技術力を備えている。

今回、Skytechが発表した新製品群は、先進パッケージングおよびEUV（極端紫外線）プロセス装置分野における技術的ブレークスルーを示している。中でも、Panel Level Packaging（PLP）装置が初披露され、TSMCの最新パッケージング寸法に適合する310mm × 310mmの主流基板サイズをサポートしている点が注目された。

SkytechのCEOである易錦良氏は、PLP装置の前段階の認証は年末に始まる予定だが、早ければ第4四半期中にも受注があり、売上計上につながる可能性があると述べた。装置の設計から販売・収益化までを4カ月で進めたのは前例がなく、全体の商業プロセスが12カ月以内に完結する見通しは、台湾の装置メーカーが迅速な商品化能力と国際的な納品対応力を備えていることを示している。

さらに、この装置の台湾国内での部品・技術の自給率（localization rate）は90％に達しており、当初見込みの70％を大きく上回った。Skytechは協力する12社の台湾サプライヤーをひとつのロゴにまとめて表示し、その顔ぶれには、Sanwa Engineering（三和）、HIWIN（上銀）、K₂（家登）、KUANHSU（貫旭）、HIGHLIGHT TECH（日揚）、SHIH HER TECHNOLOGIES（世禾）、Forcera（台灣精材）、Yauyih（耀毅）、Chenfull（千附）、Beckhoff（倍福）、Finesse（明遠）、Farsighted Specialty Materials（合一特材）など、重要な機構部品や素材の製造企業が名を連ねている。これは地政学リスクが高まる中でも、台湾が先進装置領域で「Made in Taiwan」の実現に近づいていることを象徴している。

TSMCが台湾国内のサプライチェーン育成に力を入れてきた流れの中で、台湾の装置メーカーは急速に成長しており、企業連携やシステム統合のトレンドが広がっている。これまで産業全体ではあまり注目されてこなかった地場企業が、技術力と製品品質を高めることで外部依存から脱却し、台湾の半導体産業の持続的な成長を支える柱となりつつある。

この供給体制のアップグレードは、台湾産業全体の構造的な転換を意味している。かつてはPCBやディスプレイ業界向けが中心だった装置・材料サプライヤーが、今やTSMCを中心とする半導体先端プロセスやパッケージング装置の開発に取り組むようになった。TSMCの海外展開に伴い、これらの台湾サプライヤーも米国、日本、欧州市場への進出が可能となっており、中小企業にとってもグローバルな半導体サプライチェーンに参画する大きなチャンスが到来している。