台湾の半導体リーダー「日本との連携を強化すべき」TSMCを軸に台日共創が加速

台湾の産業リーダーたちはいま、日本との協力強化を次の戦略課題に掲げている。TSMCの熊本工場をはじめ、台日間では製造・材料・人材の分野で連携が急速に進展している。専門家は「台日は共にアジアの成長を牽引するパートナーになる」と語る。

世界の注目を集める台湾積体電路製造（TSMC）の米国進出。ドナルド・トランプ米大統領が「TSMCの米国内生産比率を50％に引き上げたい」と発言したことで、台湾国内では「半導体産業の空洞化」を懸念する声が広がっている。先端プロセスや重要技術が海外に流出し、台湾の製造基盤が弱体化するのではないかという議論だ。

しかし、10月14日に東京で開催された「台日半導体同盟（Taiwan–Japan Semiconductor Alliance）」フォーラムに出席した台湾の王美花・前経済部長は、この懸念を明確に否定した。「TSMCの生産能力の8割以上はいまも台湾国内に集中しており、新竹・台中・高雄などの主要拠点で新工場が次々と建設中です」と強調した。

王氏は、「台湾の半導体工場の建設スピードと生産効率は世界標準を確立しています。現在、米国や日本の新工場計画の多くでも台湾チームが設計と監理を支援しており、台湾がグローバル半導体生産体制の中で主導的な立場にあることを示しています。TSMCの工場は24時間フル稼働しても需要に追いつかない状況です。先端プロセスも成熟プロセスも供給を大きく上回る需要があり、空洞化の懸念は存在しません」と述べた。

半導体業界を長年取材してきた『チップ島の光（晶片島上的光芒）』の著者である林宏文氏も同様の見解を示した。「TSMCの海外工場建設は顧客ニーズとサプライチェーン戦略に基づくものであり、政治的な圧力や外交的な意図ではありません。TSMCの投資はすべて綿密な回収計算に基づいており、政治目的での設立はあり得ません」と述べた。世界最大のファウンドリー企業であるTSMCは、常に経済合理性と長期的な競争優位を軸に意思決定を行っていると指摘した。

林氏はさらに、「台湾のIC設計分野はすでに世界上位に位置しています。メディアテック（MediaTek）、ノヴァテック（Novatek）、リアルテック（Realtek）など台湾の代表的企業がいずれも世界トップ10に入っています。今後、台湾は日本の製造力やシステム開発力と結びつき、日本のIC設計産業の成長を後押しするべきです」と述べ、台日間の半導体エコシステムの深化を呼びかけた。

このフォーラムは、印太戦略シンクタンク（Indo-Pacific Strategy Think Tank＝IPST）の矢板明夫執行長と、日本の民間シンクタンク「国家基本問題研究所（Japan Institute for National Fundamentals＝JINF）」の櫻井よしこ理事長が共同で主催した。台日両国の政官学産の代表が参加し、半導体協力とサプライチェーンの安全保障を主要テーマとして議論が行われた。

王美花氏は会場で、TSMCの海外投資によって台湾産業が空洞化するとの見方を改めて否定した。「新竹地区には先端プロセスの工場が4カ所、台中にも4つの工場が建設中です。嘉義は先端パッケージ技術に特化し、高雄・楠梓では5つの先端チップ工場が計画されています。これらすべての工場はすでに着工または設備設置段階に入っており、台湾の半導体生産力の拡張は依然として力強いものです」と説明した。

さらに、「労働力の流れを見ても産業の空洞化は起きていません。過去15年間で日本から台湾に働きに来る専門人材の数は倍増しています。これは台日産業ネットワークと人材交流の深化を示しており、台湾半導体産業の雇用吸引力と国際競争力を裏付けています」と述べた。

また王氏は、「台湾企業の拡張は市場需要に基づくものであり、政府補助や政策誘導ではありません。中国では中央および地方政府が政策的に生産拡大を奨励していますが、需給の不均衡や過剰生産を招きやすい。台湾の拡張は実際の受注と長期的な顧客関係に基づいており、市場主導の健全な循環を形成しています」と説明した。

地政学的リスクや米国の関税圧力が高まる中でも、台湾の半導体産業は堅調な成長を続けている。王氏は「今年8月の台湾の輸出額は584億9000万ドルに達し、初めて韓国を上回り、日本の単月輸出額も超えました。これは過去に例のない成果です」と述べた。さらに、「この背後には台湾自身の製造・研究能力だけでなく、日本からの半導体材料や装置の輸入、韓国のHBM（高帯域メモリ）チップが台湾で組み立てられていることもあり、これらが輸出成長の大きな支えとなっています」と分析した。

8月の台湾輸出が過去最高に 王美花氏「日本と韓国が最大の支え」

王氏は、台日産業協力と輸出成長の関係についても言及した。「日本では産官学が一体となって半導体復興を議論していますが、行動のスピードをさらに上げる必要があります。この産業は常に変化し続けており、何をすべきかだけでなく、どのように、いつ決断するかがより重要です」と述べた。そして、「日本が再び競争力を取り戻すには、政策実行と投資の効率化が不可欠であり、それがアジアのサプライチェーン安定と輸出拡大の鍵になる」と強調した。

さらに王氏は、「日本の大学では理工系の学生が全体の約3割にとどまっていますが、台湾では約7割に達しています。この構造の違いは今後の高科技産業発展に影響を与える可能性があります。日本が半導体分野で競争力を高めるためには、人材構成を見直し、理工教育を強化する必要があります」と述べた。

王氏は最後に、「台湾と日本は半導体と人工知能（AI）の分野で協力を深め、製造・材料・装置・設計の強みを生かし、相互補完しながら発展していくべきです。互いの長所を活かして共に成長することで、アジア全体が世界のテクノロジー産業をリードする原動力になります」と語った。

木原稔：台湾海峡の安定は日本経済と安全保障の生命線 半導体協力は戦略的必須事項に

日本の自民党幹部で、次期官房長官候補とされる木原稔氏（Minoru Kihara）は、経済と安全保障の観点から次のように述べた。「台湾海峡の安定は日本の経済と安全保障の生命線です。日本産業は台湾の半導体供給に大きく依存しており、地政学的・軍事的要因によって供給が途絶すれば、日本経済に深刻な打撃を与えるだけでなく、国家安全保障にも直結します」と語った。木原氏は、「台日半導体協力はもはや経済課題ではなく、戦略的に不可欠な取り組みです」と強調した。

彼はさらに、「東アジアの安全保障環境は悪化しており、中国の軍事力は急速に拡大しています。今年4月には台湾周辺で大規模な軍事演習が行われ、台湾封鎖を想定した内容でした。これは地政学的な警鐘であり、日本は半導体供給網と国防との密接な関係を見直す必要があります」と指摘した。

木原氏は、「もし台湾で衝突が起これば、日本も重大な影響を受けます。台湾は世界最大の半導体製造拠点であり、生産が停止し、海上輸送が遮断されれば、世界のサプライチェーンは混乱に陥ります。経済的な衝撃はロシア・ウクライナ戦争をはるかに上回るでしょう」と警告した。そして「こうしたリスクは仮定ではなく、日本が産業・安全保障政策の中で直視すべき現実的な課題です」と強調した。

木原氏はさらに、「半導体がなければどの国の国防も成り立たない」と強調した。「台湾の半導体産業の戦略的価値は、台湾海峡の情勢を単なる経済問題ではなく、日本の安全保障に直結する課題へと変えた」と述べ、「日本は国家戦略レベルで半導体産業の発展と協力を捉える必要がある」と訴えた。

彼は、「日本は半導体産業を再建し、戦略的自立を確保しなければならない」とも語った。「1980年代、日本の半導体シェアは世界の50％を超えていましたが、現在は10％以下にまで低下しています。政府は2030年までに半導体売上高を15兆円に引き上げる目標を掲げ、熊本と北海道を中核拠点として製造・材料・装置分野の統合と高度化を進めています」と説明した。

木原氏は、「TSMCの日本進出は台日協力の新たな段階を象徴しており、日本の大学も半導体教育や人材育成に力を入れ始めています。熊本大学、九州大学、台湾の成功大学が連携して半導体学程や国際的な人材育成プログラムを設立し、産学共同の教育・研究が進んでいます。日本と台湾は半導体を軸に、経済と安全保障の両面で新たな同盟を築いている」と述べた。

木原氏は最後に、「日本は外交努力によって衝突を防ぎつつ、軍事的抑止力と国際協力を強化するべきです。半導体は単なる産業競争の焦点ではなく、国家の生存基盤そのものです。日本は最速で行動し、政策・投資・教育のあらゆる分野で体制を整え、自国の安全と世界のサプライチェーンの安定を確保する必要があります」と呼びかけた。

日本半導体復興に明るい兆し 台日同盟が新たな優位を共創

成功大学半導体学院の蘇炎坤院長は、「日本の半導体産業には明確な復興の兆しが見えます」と語った。2020年の産業再編以降、日本政府と産業界は三段階の戦略を構築した。第一段階は成熟技術の導入、第二段階は先端プロセスの推進、第三段階はシリコンフォトニクス（Silicon Photonics）や次世代高周波通信技術の開発である。蘇氏は、「日本は体系的なアプローチで世界市場に復帰し、自立したサプライチェーンを再構築しようとしている」と述べた。

蘇氏は台湾の半導体産業の発展についても触れ、「台湾の歩みは日本より20年以上遅れて始まりました」と回想した。1976年、工業技術研究院（ITRI）は初めて19人のエンジニアを米国RCA社に派遣し、IC設計、製造、パッケージ・テスト、装置調達などの技術を学ばせた。「彼らの多くは修士・博士号を持つ若い技術者であり、後に台湾半導体産業を切り拓いた先駆者となりました」と語った。

聯華電子（UMC）と台積電（TSMC）の設立を経て、台湾は設計から製造、封止、テストまでを一貫して担う半導体エコシステムを確立した。21世紀に入り、AI時代の到来とともに産業は急成長し、2025年には生産額が6兆3300億台湾ドル（約2000億米ドル）に達する見通しである。台湾は現在、世界で最も競争力のある半導体製造拠点の一つとなっている。

一方、日本は1980年代に世界市場の半分以上を占めていたが、「プラザ合意」やバブル崩壊の影響で衰退した。それでも、材料と装置分野で培った強みを背景に、現在も材料市場で約50％、装置市場で約30％のシェアを維持している。TSMCの熊本工場やRapidusの北海道工場が相次いで建設される中で、蘇氏は「日本は確実に産業の勢いを取り戻しており、その最も重要なパートナーは台湾です」と強調した。

蘇氏は「日本と台湾が適切に結びつけば、真のウィンウィン関係を築けるでしょう。例えば、車載電源管理、AIチップ、3Dスタッキング技術などの分野には大きな潜在力があります」と述べた。さらに「ソニーのイメージセンサー技術と台湾のロジックチップ設計を組み合わせれば、2.5D・3D統合パッケージ（Advanced Packaging）の分野で新しい応用が生まれ、アジアの半導体産業全体の国際的影響力を高めることができる」と分析した。

蘇氏はまた人材育成の重要性にも言及した。「日本が半導体黄金期を取り戻すためには、まず人材構造を見直し、理工系教育の比重を高める必要があります」と指摘した。台湾と日本の学術協力は年々深まり、成功大学（National Cheng Kung University, NCKU）と東京理科大学（Tokyo University of Science）は過去3年間、サマースクールを共同開催し、日本の学生や研究者が台湾で実践的な交流を行っている。「台日両国が技術と教育の両面で長期的な補完関係を築くことが重要です」と強調した。

蘇氏は最後に、「日本は堅実な研究開発能力と明確な政策決意を持っています。台湾の製造力とサプライチェーン統合の経験が加われば、次の半導体イノベーションの波で再び世界の鍵を握ることができるでしょう。台日の協力は単なる技術補完ではなく、アジアの新しいテクノロジー秩序を共に形成する意義を持っています」と述べた。

林宏文が見る台日半導体同盟 三つの連携軸が急速に進化

『チップ島の光（晶片島上的光芒）』の著者である林宏文氏は、「TSMCの熊本進出以降、台日協力は明らかに加速しており、製造チェーンの結合からイノベーション生態系の共創へと発展している」と指摘した。「これまでの受託生産中心の協力から、技術と革新の共同研究段階に移行している」と述べた。

林氏は、「TSMCの日本工場建設は顧客需要とサプライチェーン再構築に基づくものであり、政策的圧力や政治的配慮によるものではありません。TSMCの投資はすべて厳密な回収計算に裏付けられており、政治目的での設立は考えられません」と述べた。さらに「台湾のIC設計産業が強力である今、メディアテック（MediaTek）、ノヴァテック（Novatek）、リアルテック（Realtek）などが世界のトップ10に入っており、次の段階では日本の製造力とシステム開発力を結合させ、日本のIC設計産業の成長を促すべきです」と語った。

林氏は続けて、「台湾は豊富なシリコンIP（Intellectual Property）と設計サービス企業を擁しており、日本がこれらの資源を導入すれば、製品開発から商業化までの期間を大幅に短縮できる。『革新的なアイデアを現実化する』ことが可能になる」と述べた。

彼は第二の協力軸として、学術研究と産業チェーンの連携を挙げた。「日本は基礎研究と人材育成において強い基盤を持ち、台湾は技術の商業化に優れています。双方の双方向協力によって、AI、材料科学、半導体プロセス分野での革新が進み、学術界と産業界の橋渡しができる」と説明した。

イノベーションと起業の共進 若い世代が日本へ

林氏は第三の協力領域として、スタートアップと起業エコシステムを挙げた。「日本政府は5年以内に100社のユニコーン企業を創出する目標を掲げており、台湾も同様の目標を掲げています。近年、大企業に入るより起業を選ぶ若者が増えており、多くの台湾スタートアップが日本市場で活躍の場を見出しています」と述べた。

その代表例として林氏は、AIソフトウェア企業のAppier（沛星互動科技）を挙げた。同社は日本で上場し、売上の50％以上を日本市場が占めている。「これは日本企業や投資家が台湾のイノベーション能力を高く評価している証拠です」と語り、「台日の協力の核心は単一産業にあるのではなく、文化・技術・創造性の融合にあります。今後、半導体からスタートアップまで、台湾と日本が共に次の成長エンジンを構築できるでしょう」と結んだ。

炭化ケイ素（SiC）技術の専門サプライヤーであるグリム・コンパウンド・セミコンダクター（Grimm Compound Semiconductor）は、第三世代化合物半導体の市場動向と技術開発を長年追っている。今回東京のフォーラムに参加した同社営業部長の呉義章氏は、「多くの台湾企業が『台日同盟サプライチェーン』という考え方に賛同しています。日本は装置や材料に強く、台湾は製造に優れています。両者は自然に補完関係を形成していますが、一方で各企業には守るべき利益もあります。競争と協調のバランスをとり、互いの役割と立場を理解することが最も重要です」と述べた。

今回の「台日半導体同盟」フォーラム全体を通じて明らかになったのは、政策・産業・人材・イノベーションのあらゆる分野で、台日の協力が単なる供給関係から、テクノロジー戦略と産業エコシステムを共に形成する新たな段階へと進化しているということだ。政府間の政策協調、企業の投資展開、スタートアップや学術交流に至るまで、両国は世界の半導体再編の流れの中で共に歩む決意を明確にしている。