不是偶然：台灣小廠如何在全球大廠缺席的十四年裡，掌握台積電 AI 封裝的核心製程
台積電供應鏈管理論壇每年辦一次，地點在新竹。
新竹是台灣半導體業中心——也是台積電總部所在地。1987 年，張忠謀在這裡創立了全球第一家純晶圓代工公司；此後將近四十年，全球最先進的半導體製程技術，都從這裡向外輸出。
每一年在這個活動，台積電公開表揚當年貢獻最大的供應商，得獎名單在業界公開流通，等同台積電替這些廠商背書。應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）、科林研發（Lam Research）、信越化學（Shin-Etsu Chemical）、默克（Merck）等，則是這份名單上的常客。
志聖工業執行長梁又文記得，有長達十年的時間，他們都只能在外面等著；2019、2020 年前後，志聖工業終於拿到一個進場的機會，座位被安排在最後一排。「這兩年，我們總算往前坐，還上台接受頒獎，」梁又文笑著說。
志聖工業和均華能擠進台積電的供應鏈生態系，全因為 AI 訓練晶片需求大爆發，帶動 CoWoS 先進封裝產能快速擴張。
輝達（NVIDIA）的高階通用 AI 晶片 H100、H200、B200，每一款都需要台積電的 CoWoS 先進封裝技術，把 GPU 和高頻寬記憶體（HBM）封在一起——而志聖的壓膜烘烤設備、均華的黏晶機、均豪的 AOI（自動光學檢測）設備，全部在這條製程裡。
CoWoS 封裝四小龍
由志聖工業執行長梁又文帶領的 G2C+ 聯盟，由四家台灣中小型設備商組成：志聖工業（CSUN，壓膜與熱製程設備）、均豪精密（GPM，研磨與檢測設備）、均華精密（GMM，黏晶機與晶粒挑揀機）、東捷科技（CONTREL，雷射切割與玻璃基板加工）。
這四家公司加起來，覆蓋台積電 CoWoS 先進封裝的多個關鍵製程站點。G2C+ 聯盟的成員，是 AI 晶片龐大且複雜生態鏈中的關鍵要角。
這個聯盟五年來，在台灣股市市值大增十倍，達 48 億美元。2026 年第一季，志聖 EPS 達 3.06 元、年增 209%；均華 EPS 達 5.19 元、年增 220%。
但梁又文說，增長還只是在起點而已。去年，志聖與均華的半導體營收各約新台幣 15 億元，只各占台積電先進封裝資本支出的 1.5%；台積電一年總資本支出達 560 億美元，G2C+ 的比例連 0.1% 都不到。
在台積電先進封裝的大規模擴張下，這 0.1% 能長到多少？以及 CoWoS 技術迭代的下一步是什麼？這是這篇文章要回答的問題。
CoWoS：AI 晶片的必要基礎
CoWoS 是台積電在 2009 年開始研發的先進封裝技術，全名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate。
做法是把多顆晶片水平排列，封在同一片矽中介層（silicon interposer）上，讓 GPU 和高頻寬記憶體（HBM）之間的訊號傳輸距離縮到極短。相較於傳統封裝，頻寬提升數倍，延遲大幅下降，功耗也同步降低。
這項技術被台積電開發出來後，沉寂了將近十年。
2022 年 ChatGPT 問世，AI 模型參數規模從百億跳向兆級，算力瓶頸從晶片內部的電晶體密度，轉移到晶片之間的資料傳輸頻寬。GPU 每秒可以執行數兆次運算，但如果記憶體來不及把資料送進來，GPU 就只能等。傳統封裝把 GPU 和記憶體分開放在電路板上，兩者之間靠銅線連接，訊號跑的距離長、頻寬窄、延遲高。CoWoS 技術把兩者封在同一片矽中介層（silicon interposer）上，距離從公分縮到微米，頻寬提升數倍，功耗同步下降。
於是，CoWoS 一夕之間成為高階 AI 訓練晶片的標準配備。
CoWoS 是台積電主導開發的專有先進封裝技術，把「晶圓製造」和「封裝」整合在同一條製程流程裡，良率由台積電全程控管。但 CoWoS 實際上包含兩段不同的製程，掌控程度不同。
前半段叫 CoW（Chip on Wafer）：在晶圓廠的無塵室裡製作矽中介層，再把 GPU 晶片和 HBM 記憶體透過矽穿孔技術（TSV，Through-Silicon Via），精確黏合在中介層上。這段需要晶圓廠等級的設備和精度，是台積電的核心技術，傳統封測廠難以切入。志聖的壓膜烘烤設備、均華的黏晶機，都部署在這段製程中。
後半段叫 oS（on Substrate）：把完成 CoW 的組合切割、封裝到基板上，再進行測試。這段技術門檻相對較低，台積電很早就委外給日月光、矽品等傳統封裝廠。
根據台積電的資料，CoWoS 月產能從 2023 年約 1.3 萬片，到 2024 年約 3.7 萬片，2025 年再達 7 萬片，2026 年底成長目標要超過 11 萬片，等於連續三年大幅翻倍成長。
然而，AI 晶片需求增速是台積電 CoWoS 產能供給擴張速度的兩倍以上；台積電董事長魏哲家在 2024 年法說會上就說過：「2025、2026 年產能都將翻倍，但仍無法滿足需求。」
