撈過界的第一份財報：高通資料中心營收掛零，聯發科第二顆 AI 晶片改用英特爾封裝技術
高通在 7 月 29 日完成 39 億美元的軟體公司收購，同一天公布手機營收年減 20%、淨利年減 25%；資料中心營收這一季掛零，兩個超大規模客戶要到 12 月當季才開始認列。聯發科在 7 月 31 日上修客製化 AI 加速器的市占目標，同時確認第二顆晶片改用英特爾的 EMIB-T，也就是把小矽橋嵌進基板、取代整塊矽中介層的封裝做法，2028 年量產。兩家公司同時進入同一個市場，各自承擔的風險並不相同。
2026 年 6 月 24 日下午兩點十五分，紐約。高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）在投資者日宣布拿下 Meta 的資料中心 CPU 供應協議，並以 39 億美元收購軟體公司 Modular。當天美股盤中，高通股價收跌 3.29%，盤後上漲約 15%。五週後的財報夜，投資人在盤後賣出高通股票，跌幅接近 8%；兩天後，聯發科上修 AI 加速器市占目標，同一天公布毛利率年減 2.9 個百分點。同一場撈過界，兩家公司的數字為什麼往相反的方向走？
投資者日當天，高通股價盤中跌 3.29%、盤後漲 15%
2026 年 6 月 24 日下午兩點十五分，紐約。高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）走上台，在同一場投資者日宣布兩件事：高通與 Meta 簽下資料中心 CPU 的多世代供應協議，並以 39 億美元收購軟體公司 Modular。當天美股盤中交易時段，高通股價下跌 3.29%，收在 197.41 美元；不過在盤後交易時段，高通股價上漲約 15%。
同一批消息，同一個下午，高通股價走出兩個方向。
四年前高通還是全球 IC 設計龍頭，2025 年退居第三
高通的處境要從龍頭之爭看起。根據集邦科技統計，高通在 2022 年還是全球最大的 IC 設計公司，2023 年被輝達超越，2025 年博通再以 397 億美元的設計業務營收超車，高通退居第三。集邦的排名只計晶片設計業務，這個口徑與各公司財報的認列基礎不同，不能直接與財報數字對照。
依高通 2026 會計年度第三季財報，手機業務營收 50.86 億美元，占晶片部門 QCT 營收 85.04 億美元的約六成，占公司總營收 99.47 億美元的約五成。財務長帕爾基瓦拉（Akash Palkhiwala）在同一場法說會上說，非手機業務將在 2027 會計年度超過 QCT 營收的一半，2029 會計年度達到約三分之二，也就是手機會降到約三分之一。而 Counterpoint Research 在 5 月 31 日預估，2026 年全球手機出貨將年減 13.9% 至 10.8 億支，是有紀錄以來最大的年減幅度。高通最強的手機市場正在衰退，而 AI 帶來的營收目前落在輝達、博通與雲端服務業者手上，高通還沒有拿到。
高通自己蓋一整套生態系，四層投入全部由高通承擔
高通這一步的規模，從產品線就看得出來。Dragonfly 是高通的資料中心產品線總稱，涵蓋連接技術、CPU、AI 加速器與客製化晶片四層。
核心產品 C1000 採用小晶片架構，也就是把原本一整顆的大晶片拆成幾塊分別製造、再封裝成一顆來使用，藉此提高良率、壓低成本。C1000 搭載超過 250 個高通自行研發的 Oryon 運算核心，運作頻率突破 5GHz，高通自己宣稱每消耗一瓦電力換到的運算效能，是現有主流伺服器 CPU 的兩倍以上，2028 年下半年量產。資料中心的電費是逐年支出的長期成本，這個訴求對用電量極度敏感的 AI 伺服器客戶確實具備吸引力。
另一條產品線是 AI 推論加速器 AI300。AI300 採用第二代高頻寬運算的近記憶體架構，做法是把負責運算的加速器從系統晶片上拆下來，改放到記憶體的堆疊底下，兩者之間用貫穿晶片的垂直導線（矽穿孔）連接，讓資料搬運的距離縮短。這個堆疊用的是 LPDDR，也就是手機與筆電常用的低功耗記憶體，價格遠低於 AI 晶片主流採用的高頻寬記憶體 HBM。而且這個做法還省掉 HBM 方案必須使用的矽中介層，也就是那塊專門用來連接不同晶片、成本很高的矽基板。
在艾蒙於紐約宣布 Meta 協議的同一天，高通也以 39 億美元買下軟體公司 Modular。Modular 的平台讓 AI 應用可以在不同架構的晶片上高效運行，外媒直言高通是要建立自己的 CUDA 體系。CUDA 是輝達的軟體平台，開發者一旦習慣在 CUDA 上寫程式，要換到別家的晶片就很困難，這是輝達最難被取代的一層。
四層產品加一次收購，高通的企圖很明確：要自己蓋一整套生態系，而且每一層的投入，都要由高通主導建構。
Dragonfly 這一整套產品要真正做出來，高通需要一批硬體夥伴。首波公布時，高通同步點名逾 35 家生態系夥伴，其中十家是台灣廠商。
面對 AI 商機的來勢洶洶，高通決定每一層都自己蓋。同樣是 IC 設計公司，台灣的聯發科規模只有輝達的十分之一，選的方向剛好相反，勝算卻可能更大。
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解鎖全文後續段落，含伺服器 CPU 市占四口徑對照、高通與聯發科財報對照、風險結構象限圖
聯發科排名全球第五，規模決定了不與客戶搶生意的選擇
7 月 31 日的法說會上，聯發科副董事長暨執行長蔡力行說明客製化 AI 加速器的做法：與台積電進行深度的設計與製程共同最佳化，與關鍵的先進封裝夥伴密切合作，運用在 2 奈米等先進節點累積的設計經驗，做出大尺寸的高效能 ASIC，使用 CoWoS 與 EMIB-T 兩種封裝技術。第一款晶片今年第四季量產。第二款晶片走 EMIB-T，蔡力行說良率與可靠度都符合開發進度，2028 年進入高量產。
聯發科在集邦的 2025 年全球 IC 設計業者排名是第五，營收 191 億美元，約為高通的一半。以這個規模去自建一整套軟硬體生態系並不現實，聯發科因此不做自有品牌加速器，也不與客戶搶生意。
同一場法說會，聯發科把 2027 年客製化 AI 加速器可服務市場的市占目標，從 10% 到 15% 上修到 15% 到 20%，2026 年資料中心營收上看超過 20 億美元。這個市占的分母是客製化 AI 加速器市場，不是 AI 伺服器市場，而 800 億美元的市場規模是聯發科自己的估計。
兩家公司的財報在 7 月底相隔兩天公布。先交出成績的是高通，時間是 7 月 29 日，距離紐約那場投資者日剛好五週。
美西時間下午一點四十五分，高通法說會開始。艾蒙在開場說，整個產業還在承受記憶體價格與製造成本的上升，而這個幅度是他沒有見過的。幾分鐘後，高通財務長帕爾基瓦拉（Akash Palkhiwala）說，兩家超大規模客戶的訂單已經下了，晶圓已經開始投片。同一場會議上，高通提到的營收，包含 10 月到 12 月這一季才開始認列的資料中心營收，以及這一季已經年減 20% 的手機營收。
會議結束之後，盤後賣壓出現，跌幅一度接近 8%。
盤後的股價變化，反映投資人對高通這條自建生態系的路缺乏信心。外媒點出的直接原因是每股盈餘不如預期、下一季財測低於市場預期，而下一季的財測裡同樣還沒有資料中心營收。
不過要真的看懂這場賽局，必須先弄清楚一件事：聯發科與高通，各自把跨界的風險交給了誰。
高通第三季資料中心營收為零，非手機營收年增率要從 24% 拉到 60% 以上
高通 2026 會計年度第三季營收 99.47 億美元、年減 4%；手機業務 50.86 億美元、年減 20%；汽車業務 15.88 億美元、年增 61%；淨利 20.02 億美元、年減 25%；稀釋後每股盈餘 1.87 美元。資料中心營收這一季認列為零，兩家未具名的超大規模客戶要到 10 月至 12 月這一季才開始貢獻。
同一份財報，高通把非手機營收的年增率目標從 2026 會計年度的 24% 拉到 2027 會計年度的 60% 以上；2029 會計年度的非手機營收目標近乎翻倍到 400 億美元，其中資料中心要超過 150 億美元。
這一季的手機數字已經是既成事實。高通承諾 2029 會計年度的資料中心營收要超過 150 億美元，而到目前為止，高通從資料中心拿到的營收是零。投資人在等的，是這個數字第一次出現在財報上，時間點落在 12 月當季。
高通打的是每瓦效能與總體擁有成本，也就是買進、用電、維運加起來的總花費，刻意不跟輝達比峰值算力。要複製這條路，三個條件必須同時具備。一是在行動端累積多年的功耗優化經驗，Oryon 核心從手機一路長到 250 核的伺服器 CPU，這段經驗不是花錢就買得到。二是願意用便宜的 LPDDR 取代高成本的 HBM，並且吃下封裝架構整套重做的成本。三是補上軟體那一層，因為超大規模客戶最終要的是一個可以直接開發的環境。
三個條件裡最難的是第三個。輝達的 CUDA 累積了十幾年，高通花 39 億美元買下 Modular、7 月 29 日完成交割，走的就是這一步。
英特爾在這場混戰裡同時是被侵蝕的一方，也是台灣設計龍頭的封裝供應商
市場常引用「英特爾伺服器 CPU 市占跌到 54.9%」，這個數字出自瑞銀 2026 年第一季的估算，分母含 Arm 架構，算的是出貨量。同一件事還有三個口徑同時成立。
四個數字都對，差別在分母。要說英特爾流失了多少市占，得先講清楚算的是出貨量還是營收，以及分母有沒有把 Arm 陣營算進去。
而英特爾在這場混戰裡還有另一個身分。聯發科官方確認，客製化 AI 加速器同時採用台積電的 CoWoS 與英特爾的 EMIB-T，而 2028 年那顆走的是英特爾這條。
搭載高頻寬記憶體的加速器，必須透過矽中介層或重佈線層與系統晶片互連，也就是必然需要某種 2.5D 的異質整合封裝。但必然需要 2.5D，不等於必然需要 CoWoS。聯發科同時採用兩種封裝，說明 CoWoS 之外的替代方案已經可以用在量產產品上。
高通首波點名十家台商：仁寶、台達電、鴻海、技嘉、英業達、廣達、和碩、聯電、南亞科、緯創。聯電在高通官方夥伴語錄裡的角色是先進封裝與半導體製造。南亞科的官方語錄提到支援 AI 與下一代資料中心的成長需求，與南亞科同列記憶體相關夥伴的是美光與 SK hynix America。台灣的 DRAM 原廠被 AI 晶片大廠列入官方合作名單，這是罕見的案例；在此之前入列的台灣記憶體業者是模組與控制晶片廠，威剛與群聯在 2025 年 Computex 進入輝達的供應鏈名單。
我最近聽到很多新的記憶體設計，都在尋找低成本製程的解方。NEO Semiconductor 的 3D X-DRAM 概念驗證晶片，用的是成熟的 3D NAND 製程與現有的設備材料，定位就是 HBM 的低成本替代。這類設計如果成為主流，成熟製程的晶圓廠就會多出一批過去接不到的記憶體客戶。
聯發科毛利率年減 2.9 個百分點，外資目標價區間拉到 6,800 元到 10,000 元
兩家公司的手機業務同樣年減 20%，這是同一個記憶體漲價週期造成的。差別在另外兩列。
高通的資料中心營收還沒開始認列，投入卻已經全部發生：Dragonfly 四層產品線、39 億美元的軟體收購、客製資料中心矽晶初期還會稀釋 QCT 部門毛利率 1.5% 到 2%。聯發科的毛利率下滑，來自 ASIC 業務本身的毛利結構，而營收成長由客戶的訂單支撐。
這個財務結構的可持續條件是什麼？高通這一邊，條件是 2028 年 C1000 量產之前，資料中心營收要按 2027 會計年度 50 億美元、2029 會計年度 150 億美元的路徑走上來。聯發科這一邊，條件是客戶的訂單量持續成長，而且毛利率的下滑幅度小於營收的成長幅度。
什麼情況下這兩個結構會改變？高通這一邊，如果 12 月當季之後遲遲沒有第三個超大規模客戶，那兩年空窗期就會變成現金流的壓力。聯發科這一邊，如果客戶把訂單重新分配給別家，聯發科的營收成長就會失去支撐。
麥格理在 6 月 29 日把聯發科目標價從 5,850 元上調到 10,000 元，高盛在 7 月 2 日給 6,800 元。聯發科 2026 年至今的盤中最高價是 4,970 元，出現在 6 月 2 日，那天開盤即最高點，收在 4,525 元。同一家公司，最高與最低的目標價差了 3,200 元，而最高的那個數字是今年最高成交價的兩倍。外資對這套代工模式能撐多久，看法並不一致。
股價本身也在劇烈擺盪。7 月 29 日聯發科盤中低點 2,990 元，接著在 7 月 31 日與 8 月 3 日兩度漲停，8 月 4 日收在 3,865 元。六個交易日之間，從低點到高點反彈 37%。
兩種風險結構，兩種驗證時間
我認為這一波撈過界，在 2028 年之前分不出勝負。高通 C1000 要 2028 年下半年才量產，聯發科第二顆 ASIC 也是 2028 年。中間這兩年真正的變數，是誰能再拿到第二個、第三個超大規模客戶。
這個變數已經開始有跡象，而且來自一個原本不在名單上的方向。天風證券分析師郭明錤在 2026 年 5 月初的供應鏈調查指出，OpenAI 規畫中的 AI 代理人手機曾與高通及聯發科洽談，最後與聯發科合作的機會最大，量產時程最快落在 2027 年上半年。同一時間，OpenAI 與博通聯手推出首款自研 AI 推論晶片 Jalapeño，從設計到製造只花九個月，主導者是 Google 前 TPU 核心領導者、現任 OpenAI 晶片硬體主管 Richard Ho。設計代工這條路正在吸引第二批客戶，而這批客戶不是雲端巨頭，是模型公司。
市場現在最容易看錯的地方，是把毛利率下滑當成警訊。聯發科第二季毛利率 46.2%、年減 2.9 個百分點，ASIC 的毛利確實比較差。不過外資對聯發科 2027 年營收成長的預估是年增 93% 到 95%，成長的幅度遠大於毛利率下滑的幅度，整體獲利還是增加。ASIC 毛利比較差沒關係，關鍵是營收的可成長性。轉型中的公司不能用單一指標評價。
兩家公司的成敗條件也不一樣。聯發科走設計代工，承擔風險的是下單的客戶，而客戶那一端的生態圈與 TPU 狀況目前基礎很好，所以我認為聯發科在這兩年立於不敗之地。高通則是大好或大壞。全新的生態圈要自己建立，成功會非常強大，但在到達之前挑戰非常巨大。
至於高通是不是動作太慢，我的看法是沒有。AI 熱潮從 2022 年底算起還不到四年，要在這麼大的產業建立全新的生態圈，三年多不算晚，而且高通目前手機衰退但還在賺錢。高通長年蟬聯 IC 設計龍頭，擅長從基礎架構贏得市場，所以我不意外高通會選這條比較難走的路。只是對手陣容包含博通的併購能力與輝達，這一仗真的不好打。
把視角拉到台灣，我的看法是，OpenAI 這種新創如果能崛起，對台灣產業鏈的助益會比蘋果更大。蘋果供應鏈目前已大半交給中國供應商，這有積累多年的歷史因素，蘋果為了維持在中國市場的銷售也很難改變現有結構。但以目前美中對峙的局面，新創業者一定會委託非紅供應鏈來打造競爭力，訂單落到台商手中的機會必然增加，聯發科有商機，其他手機供應鏈也都能受惠。高通首波點名十家台商、輝達進 PC 找聯發科、Google 做 TPU 找聯發科，走的都是同一個邏輯。
第一，判斷一家設計公司的跨界能不能成，先看風險由誰承擔。把風險放在客戶身上的公司，成長速度由客戶的訂單決定，失敗時的損失也由客戶吸收較多。自己承擔全部風險的公司，成功時拿到的報酬更大，失敗時沒有人分攤成本。
第二，轉型期的毛利率單獨看沒有意義。要比較的是營收成長幅度與毛利率下滑幅度，哪一個更大。這個比較每一季法說會都可以重做一次。
第三，是一個目前還沒有答案的問題。代工模式把風險交給客戶，同一個動作也把價格與時程的主導權交給客戶。聯發科在 7 月 31 日的法說會上說，受保密協議限制，無法揭露客戶名稱、專案內容與營收貢獻時程；2027 年 15% 到 20% 的市占目標，分母是聯發科自己估算的 800 億美元可服務市場。而在此之前，博通已經在 6 月 3 日的法說會上，由總裁暨執行長陳福陽（Hock Tan）首度承認 Google 會有多元供應來源。真正該問的問題，是什麼條件會讓聯發科失去價格與時程的主導權。這一題在 2028 年第二顆晶片量產之前不會有答案，但每一季法說會上，聯發科願不願意揭露客戶與營收貢獻時程，是一個可以觀察的訊號。
