「昔日西進中國，今朝東進美國」：台灣企業的全球擴張戰略！深度解析台美新貿易協定的「台灣模式」

在台積電（TSMC）公布第四季亮麗財報與今年業績展望後，談判多時的台美貿易協定也於同時間塵埃落定。代表台灣政府的駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）與代表美國政府的美國在台協會（AIT）已正式簽署協定。台灣承諾投入總計高達5,000億美元的投資與信用擔保計畫，換取美國承諾對台灣商品實施的「對等關稅」（Reciprocal Tax）上限設為15%。

在協定簽署後，市場上照例出現許多不同的解讀聲音。我注意到台新金控首席經濟學家李鎮宇發表的評論，他認為這個結果比預期好很多。因為不同於日韓企業多被要求進行單純的現金投資或財務承諾，台灣採取的是由民間主導的「供應鏈群聚輸出」模式，形成了一個獨特的「台灣模式」產業合作。

李鎮宇的主要觀點有三個。首先是2,500億美元的企業自主投資，這應包含先前台積電已承諾的1,650億美元，也就是說，新增的承諾金額約為850億美元。以台灣半導體產業目前的全球擴張規劃來看，這是一個可達成的目標。

至於另外一個2,500億美元，則是信保基金（Credit Guarantee Fund）。這屬於一種「政府支持信用保證」（Government-backed Credit Guarantees）機制。具體運作上，是由政府出資支持的財團法人信保基金，針對企業的赴美投資計畫提供信用背書與保證。通常獲得信保基金支持的計畫，因銀行承擔的風險大幅降低，企業會更容易取得金融業的融資支持。這項機制主要在協助供應鏈廠商解決跨國投資初期的資金門檻問題。

第三點則是農產品議題並未成為此次協定的焦點，他認為，這顯示美國目前的戰略目光完全鎖定在半導體供應鏈，對其他傳產興趣不大。

台灣獨有模式：政府被動協助，主動權在民間市場

李鎮宇的分析指出，這個協定體現了「政府被動協助、但主動權在民間」的市場經濟概念。這種自主性的投資，區別於日韓被指定金額的模式，台灣是以「供應鏈生態系合作」為主，獨創了與美國客戶深度綁定的「台灣模式」。

至於這項2,500億美元的信保基金計畫，預期最大的受益者，將是隨著台積電赴美設廠的廣大中小型供應鏈廠商（SMEs）。

因此，總結來看，台灣是以資金與技術支持美國重回製造業大國：企業自主投資2,500億美元於半導體、AI、能源領域，政府則透過機制提供最高2,500億美元的融資信用保證作為後盾。

至於美方的資源協助，則是承諾協助取得土地、水電、稅務優惠及簽證等行政資源。

對於李鎮宇先生的看法，我相當同意。但有關台積電2,500億美元投資額的計算方式，我也看到不同說法。例如美方官員盧特尼克（Howard Lutnick）解釋，美方已給予台灣1,000億美元的額度抵免，因為台積電在2025年與川普政府合作投入的1,000億美元，已被計入這2,500億美元之中。

因此，有不少觀察家認為，川普並不打算將先前拜登總統任內的650億美元計入其中，這非常符合川普的談判性格。

不過，無論那650億美元是否計入，我認為，投資金額只是一個承諾數字。執行的時間長短、何時完全兌現，其實都充滿變數，相比於雙方確立的產業合作架構，數字本身的細節或許不見得那麼重要。

台美產業合作新局：台灣在AI硬體代工市佔率已超越PC時代

另外，我也想提出兩個產業面的分析角度，供大家參考未來美台產業合作的趨勢。

首先，我認為，台灣與美國的產業合作，一直是台灣科技業成功的方程式。從個人電腦（PC）、智慧型手機到現在的AI，台灣因為與美國在「製造代工」及「前瞻研發」上的互補合作，才成就了今天在世界上的產業地位。

而且，進一步來看，若比較台灣在PC時代與AI時代的製造代工市占率，會發現台灣在AI領域的市占率比過去更高。在AI晶片與AI資料中心設備領域，台灣的全球市占率都超過九成以上，甚至可以說是扮演了具有絕對優勢（Winner-takes-all）的角色。

當然，這樣的成績，一方面是台灣企業的努力，但另一方面也很清楚，是因為美中科技戰的地緣政治因素。美國總統川普在第一任期時，就已經展開與中國的貿易戰與科技戰，促使許多產業供應鏈從中國撤出。此外，歐美不再採用中國的供應鏈（俗稱紅色供應鏈），中國企業被阻擋在高階代工體系之外，台灣也才能夠在AI產業將市佔率推升至遠超當年的PC時代。

因此，如今台灣在AI產業的硬體製造地位更加穩固。台灣為輝達（NVIDIA）及美國科技七雄（Magnificent Seven）提供核心AI晶片及伺服器產品，而中國供應鏈被排除在外。從設備及晶片禁止輸入中國等禁令，客觀上都是協助台灣鞏固AI晶片及伺服器領導地位的推力。

當然，很多人會說台灣「硬體太強、軟體太弱」，這種產業結構應該改變。但台灣在資訊電子及半導體的硬體製造實力，如今已難以被輕易取代，這個產業地位，也是造就現在台灣經濟與台股市值都能不斷創新高的原因。

台灣電子產業如今卓然有成，美台合作未來會朝更多領域發展，例如繼續延伸到自駕車、人形機器人、軍工、甚至外太空等領域。台灣電子產業的影響力將繼續擴大與突破，這是台灣未來的大機會。

台積電赴美投資，是台灣供應商提升「全球市占率」的契機

其次，針對輿論中關於「產業空洞化」（或稱掏空台灣）的擔憂，認為投資美國是把供應鏈全部搬走，我有必要進行說明及修正。

台積電在全球晶圓代工市占率極高，這是眾所皆知的事實。但台積電能夠成就這個地位，依靠的是全球化的供應鏈支持。台積電去年資本支出約400億美元，其中只有一成的供應商來自台灣，其餘九成都是來自世界各地的頂尖供應商，包括荷蘭的艾斯摩爾（ASML）、美國的應用材料（Applied Materials）、東京威力科創（TEL）等公司。

也就是說，今年台積電預計資本支出繼續增加到520至560億美元，依然要仰賴全球供應鏈。所以，當台積電到美國亞利桑那州建立龐大的生產聚落時，台灣的供應商不只「必須」配合，甚至應該將其視為「機會」趕快前往。因為他們需要與全球另外九成的國際供應商在同一個舞台競爭，如果不去，很可能就會失去訂單。

因此，當有人質疑：「我們為何把整個科學園區都搬到美國？」這樣的批評其實是對半導體產業聚落特性的不了解。台積電在美國的投資案，勢必需要大量供應商就近支援。因此全世界的半導體供應商都會聚集於此，尤其是未來若擴充至五座甚至十座晶圓廠，這對很多公司來說，是絕對不能錯過的商機。

因此，當台灣協助美國建立半導體供應鏈，甚至主動提供類似科學園區的配套建設時，這是產業邏輯下的必然結果。這不是被動的流失，而是主動的擴張，這會造就台灣產業的另一個大機會。

其實，台灣的半導體供應商並不一定都像台積電那般強勢，畢竟其他國家有太多實力堅強的競爭者。但當台積電在美國加強投資，這恰好是台灣供應商提升全球市占率及國際影響力的順風車。台灣公司勢必要到美國去投資，在國際賽場上與世界級對手競爭，這是台灣企業生存與升級的必然選擇。

從早期西進到今日東進：台灣企業的全球壯大之路

而且，台灣廠商去美國投資，目標不只是台積電的訂單，更要去爭取英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、格羅方德（GlobalFoundries）等美國本土公司的商機。這些公司也在提升製程技術，同樣需要台灣先進製程所培育出的優質設備及零組件服務。

因此，台灣供應商赴美投資，絕不應被定義為「掏空台灣」，這是台灣企業向全世界發展的生存戰略。從未來的拓展性來看，更是把台灣的產業影響力延伸出去，讓台商勢力更加全球化。

回顧90年代，台灣企業大幅前往中國投資。當時台灣扮演的角色是協助中國製造業崛起，中國因此成為世界工廠。但在那個過程中，台商也同步壯大了自己，台灣主要的電子代工巨頭（俗稱電子五哥）因此陸續成為營收破兆元的國際企業。這是台商一方面協助投資地發展，另一方面也讓自己茁壯的雙贏模式。

當然，中國後來發展成為世界工廠，且因與台灣產業同質性高，最終形成了競爭態勢，甚至意圖取代全世界。但從台商赴海外擴展及發揮影響力的角度來看，我認為當年去投資中國，儘管客觀上培養了一個強大的對手，但那絕對也是台商積累資本、壯大自己不可或缺的過程。

所以，今天台灣投資美國，不應侷限於「掏空台灣」的負面視角，而更應以「拓展經濟實力、延伸產業發展邊界」的戰略高度來思考。這才是今天我們解讀美台合作協議的關鍵重點。

(繁體中文台灣版同步刊登於今週刊）